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工信部:公开征求面向云侧/边缘侧/端侧的AI芯片测试意见

tianren124 / 1279人阅读

摘要:如有异议,请于月日前反馈至工业和信息化部科技司标准处,电子邮件发送至邮件主题注明年百项团体标准应用示范项目公示反馈。

近日,工信部网站发布了“公开征求对《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目的意见”的文件,具体内容如下:

按照《工业和信息化部办公厅关于开展2021年百项团体标准应用示范项目申报工作的通知》(工信厅科函〔2021〕161号)的程序和要求,经社会团体申请、地方或行业推荐、初审、专家评审等环节,拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目,现予以公示。如有异议,请于12月15日前反馈至工业和信息化部科技司(标准处),电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:2021年百项团体标准应用示范项目公示反馈)。

地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司

邮编:100804

联系电话:010-68205240

公示时间:2021年11月16日-2021年12月15日

附件:拟列入的111项团体标准应用示范项目汇总表(←点击可下载)

来源:中国IDC圈

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